您的当前位置:首页->焦点->正文

博敏电子603936.SH:AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部

:AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用)

格隆汇10月18日丨博敏电子在投资者互动平台表示,公司 AMB 陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用,同时拓展国内外其他头部企业、海外车企供应链等,并获得小批量交付、认证通过、定点开发等,产能也提升至15万张/月,目前产能稼动率正在逐步提升,出货量同比去年有所上升。

声明:以上内容为本网站转自其它媒体,相关信息仅为传递更多企业信息之目的,不代表本网观点,亦不代表本网站赞同其观点或证实其内容的真实性。投资有风险,需谨慎。

上一篇文章: 山西省前三季度进出口总值逾1300亿元

下一篇文章: 返回列表